Hot-melt Adhesive para sa Lamination sa Tela WD8520

Mubo nga Deskripsyon:

● Kini kasagarang angay alang sa pagdikit sa mga magamit nga tela sa mga materyales sama sa TPU film, PU film, ug TPEF film. Kini kasagarang gigamit sa industriya sa tela.

● Kini usa ka single component, walay solvent, moisture-curing reactive polyurethane hot melt adhesive. Kini adunay maayo kaayong adhesion, resistensya sa temperatura, resistensya sa tubig, resistensya sa lana, ug resistensya sa pagkatigulang.

Padad-i kami og email

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Deskripsyon sa produkto

Ang WD8520 usa ka single component reactive polyurethane hot melt adhesive, nga solido sa temperatura sa kwarto, mahimong likido human sa pagpainit, ug moporma og pasiunang bond human sa coating ug bonding. Kini adunay maayo kaayong adhesion, temperature resistant, water resistant, oil resistant, ug aging resistance tungod sa abilidad niini nga mo-dry uban sa hangin ug kaumog sa ibabaw sa bonded material.

Ang produkto nakasunod sa limitasyon sa dali moalisngaw nga mga organikong compound sa mga adhesive (GB33372-2020).

Aplikasyon sa produkto

Ang WD8520 gigamit para sa composite bonding sa functional fabric uban sa TPU film ug TPEF film nga mga materyales.

Mga kinaiya sa produkto

1. Usa ra ka component, dali dumalahon, angay para sa mekanisadong operasyon, taas nga efficiency.
2. Lig-on nga sulod nga 100%, walay polusyon, mahigalaon sa kalikupan.
3. Dugay nga pag-abli ug taas nga inisyal nga pagtapot.
4. Maayo kaayo nga pagka-flexible.

Mga teknikal nga timailhan

Mga timailhan sa pasundayag

Proyekto		Sumbanan	Pamaagi sa pagsulay
Materyal		Poliuretana
Panagway	Temperatura sa pagkatunaw	Walay kolor ngadto sa luspad nga dilaw nga transparent nga likido	paghanduraw
Panagway	Temperatura sa kwarto	Puti ngadto sa luspad nga dilaw nga solido	paghanduraw
Lapot/mPa · S	90℃	4500~7500	HG/T 3660-1999
Lapot/mPa · S	120℃	1000~2000	HG/T 3660-1999
Kalig-on/mPa · S (120 ℃ ug 12h)		<6000	GB/T16998-1997
Piho nga grabidad/g/cm³		1.10~1.20	GB/T 13354

Mga kondisyon sa operasyon

Proyekto	Sumbanan
Oras sa pag-abli/min (23 ± 2 ℃ * 55 ± 5% RH)	＞10 minutos
Temperatura sa pagkatunaw sa glue/℃	100~130
Temperatura sa paggamit sa glue/℃	80~100
Pamaagi sa pagtabon	Roller coating
Kantidad sa patong	Pagtino base sa mga kondisyon sa aplikasyon

Matunaw nga lapot- kurba sa temperatura

Temperatura/℃	60	70	80	90	100	110	120	130
Lapot/mPa · S	32556	16381	8739	5064	3199	2148	1513	1156

Pamaagi sa paggamit

Pagproseso daan
1. Ang nawong nga gidikit adunay mga lama sa lana, abog, ug makaapekto sa kalig-on sa pagdikit, nga nanginahanglan og limpyo, uga, walay lana, o walay abog nga pagtambal.
2. Para sa mga materyales sama sa PP nga adunay surface energy nga ubos sa 32 dynes, gikinahanglan ang corona o flame treatment aron masiguro nga ang dyne value moabot sa 36 o pataas.
3. Ang temperatura sa nawong sa gitapot nga materyal atol sa paggamit dili angay moubos sa 20 ℃. Kon ang temperatura ubos ra kaayo, ang oras sa pag-abli mahimong mub-an, nga mahimong makaapekto sa oras sa operasyon ug mosangpot sa dili maayo nga pagtapot o pagkabulag. Kon gikinahanglan ang pagtapot sa materyal, kinahanglan kini nga ipainit.

Pamaagi sa pagtabon
1. Ang proseso sa melt adhesive naggamit ug selyadong tangke sa melt adhesive ug 20L/200L nga sistema sa melt adhesive. Kung adunay dili normal nga viscosity, mga partikulo, foaming, o uban pang mga panghitabo nga makit-an atol sa proseso sa melt adhesive, palihug kontaka dayon ang mga teknikal nga personahe sa pagbaligya sa Kangda.
2. Ang pamaagi sa pag-coat naglakip sa pag-roll, pag-scrape, ug pag-spray.

Oras sa pagpauga
Ang WD8520 nagtumong sa pagkab-ot sa kompletong pagkauga, ug ang gibugkos nga produkto kinahanglan tipigan sa angay nga temperatura o humidity (temperatura 25 ℃, humidity 50% o pataas, ug kusog nga 80% o pataas human sa pagkauga sulod sa 3 ka adlaw). Ang proseso sa pagkauga nagdepende sa mosunod nga mga butang:
1. Humidity ug temperatura sa palibot sa pagtipig ug paggamit.
2. Humidity sa ibabaw sa bonded substrate.
3. Kaarang sa pagginhawa sa nagkadugtong nga substrate.
4. Lugar sa pagtapot/gibag-on sa layer sa pagtapot sa aplikasyon.

Pamaagi sa paglimpyo
1. Sistema sa pagtunaw sa pandikit: Espesyal nga ahente sa pagpanglimpyo nga WD8600 ang gigamit para sa paghugas.
2. Sistema sa pag-apply og glue: Ang scraper ug roller gihugasan gamit ang espesyal nga cleaning agent nga WD8602.
3. Alang sa mga adhesive nga nauga na, palihug konsultaha ang mga technician sa Kangda.

Mga butang nga kinahanglan hatagan og atensyon

1. Kinahanglan magbutang og mga lokal nga aparato para sa tambutso sa lugar nga gigamitan aron masiguro ang bentilasyon.
2. Kinahanglan ipainit ang hot melt adhesive kon gamiton, ug magsul-ob og personal protective equipment sama sa mga sinina sa trabaho, cotton gloves, protective mask, goggles, ug uban pa.
3. Tungod sa moisture curing reaction sa produkto, ang pagsilyo sa pakete kinahanglan nga susihon pag-ayo sa dili pa gamiton aron masiguro ang kompleto nga pagsilyo ug integridad sa produkto.
4. Ang WD8520 dili angay isagol sa ubang grado sa hot melt adhesive alang sa paggamit.
5. Palihug basaha pag-ayo ang manwal sa kaluwasan sa produkto sa dili pa gamiton.